一、概述
106-D灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解；并具有良好的化學(xué)性能。
二、特征
106-D可室溫固化，固化過程中不放熱，可修復(fù)性，深層固化成彈性體。
三、應(yīng)用
106-D灌封膠適用于LED背光板、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板之間絕緣灌封。
四、固化
混合比（重量比）A:B=100︰10
混合后操作時間25℃0.5小時
固化條件 4小時/25℃
五、技術(shù)參數(shù)
灌封膠 （A/B）
|
項目 |
數(shù)值 |
單位 |
測試方法 |
|
外觀 |
黑色/白色/透明 |
|
目測 |
|
粘度A/B |
3000±10%/50±10% |
CP |
ASTM D2196 |
|
比重 |
1.1 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
|
硬度 |
15－30 |
A(Shore) |
ASTM D2240 |
|
導(dǎo)熱率 |
0.8 |
W/m.K |
|
|
貯存期 |
3 |
月 |
|
